双酚B型氰酸酯纯度高，200℃时的凝胶时间在100min以上；该型氰酸酯具有较低的粘度(η25℃=470 mPa·s,η40℃=210 mPa·s),适于室温树脂传递模塑(RTM,Resin Transfer Molding)成型工艺；250 ℃固化后的介电常数为2.75，介质损耗角正切0.007(10 GHz)，玻璃化转变温度299 ℃,弯曲强度174 MPa，模量3.2GPa，综合性能优异。主要用于航空航天耐高温、电路腹板、发电机等.

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